Composto esparadrapo eletrônico do potting da mistura de potting do silicone de dois componentes do PWB do motorista da colagem do AB do composto do potting do preto Aorun-2518
Detalhe rápido:
| Nome | Colagem do Potting | Aplicação | PWB, componentes eletrônicos, sensor, cabo, fio,
			 
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| Tipo | Dois-componente da cola Epoxy | Função | 1.Comply com padrão do UL do americano, 94V0 categoria, número do UL: E513688 2.Low viscosidade, boa fluidez, fácil penetrar; 
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1. Cumpra com o padrão do UL do americano, 94V0 categoria, número do UL: E513688
2. baixa viscosidade, boa fluidez, fácil penetrar;
3. velocidade de cura moderado; condutibilidade térmica entre 1.2~1.5.
4. Após a cura, as nenhumas bolhas, a superfície lisa, a resistência térmica de calor elevado, o bom brilho e a dureza alta;
| Artigos | Unidades/circunstâncias | Dados técnicos | 
| Viscosidade | Suportado | 80-85 | 
| Resistividade de volume | . De 25℃/Ω/cm | 4.3x1015 | 
| Resistividade de superfície | 25℃/Ω. | 2.6x1014 | 
| Força dielétrica | 25℃ KV/MM | 25 | 
| Coeficiente da expansão linear | CM/K | <6>
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| Temperatura de transição de vidro | ℃ | >90 | 
| Temperatura resistente | ℃ | -60~120 | 
2. Quando a dureza for mais alta do que 82D (dureza de Shaw), pode diretamente ser lustrada.
3. A quantidade de mistura não deve exceder 5kg, e a espessura de moldação não deve exceder 3cm cada camada.
4. Quando a temperatura é mais alta de 25 graus Célsio, curar-se-á mais rapidamente, para satisfazer reduza o número de mistura/carcaça pela metade, ou vai faz4e-lo seja endurecido no recipiente;
           5. O tempo de cura será depende da temperatura ambiente e espessura de moldação, a temperatura ambiente mais alta é, o mais rápido curando o faz.                    diluidor moldou o tempo onde de cura mais longo precisa;
  
