A cola Epoxy direta AB da fábrica cola o Potting térmico resistente da resina de cola Epoxy e a colagem de moldação
Detalhe rápido:
| Nome |
Resina de cola Epoxy AR88 |
Uso |
Componentes eletrônicos |
|
Relação de mistura |
: =1:1 de B (por peso) | Vantagens |
Flexibilidade fina, bons força da abrasão, boas amarelando a resistência, a cor clara e baixo VOC, resistência química |
Composto do Potting da cola Epoxy do Dois-componente AR88
A colagem do potting da cola Epoxy AR88 é um dois-componente, auto-nivelando, temperatura ambiente que cura o material do potting da resina de cola Epoxy. Tem a resistência de envelhecimento excelente, a resistência de umidade, a isolação elétrica, a dureza alta e a alta tensão da divisão.
É apropriado para todos os tipos da ligação e da selagem de moldação de componentes eletrônicos.
Características do produto:
Solvente-livre, a favor do meio ambiente e baixo-carbono
Resistência excelente do tempo, resistência de envelhecimento, resistência UV
Com isolação, umidade-prova, choque-resistente, água - prova
Não corrosivo
Aplicações principais:
Potting de componentes eletrônicos e de módulos com exigências da transparência, tais como o tubo de Nixie.
É usado para o potting geral dos componentes eletrônicos e a proteção de selagem da placa de circuito.
É usado para o potting geral dos componentes eletrônicos e a proteção de selagem da placa de circuito.
É usado para a proteção do potting dos módulos e das placas de circuito que exigem a dissipação de calor elevado e o chama-retardador para componentes eletrônicos de alta potência, tais como o condensador, transformador da tensão., estator do motor.
| Artigos | Unidades/circunstâncias |
Dados técnicos
|
| Viscosidade | Suportado | 80-85 |
| Resistividade de volume | . De 25℃/Ω/cm | 4.3x1015 |
| Resistividade de superfície | 25℃/Ω. | 2.6x1014 |
| Força dielétrica | 25℃ KV/MM | 25 |
| Coeficiente da expansão linear | CM/K | <6> |
| Temperatura de transição de vidro | ℃ | >90 |
| Temperatura resistente | ℃ | -60~120 |
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